2026-98
三維激光直寫是基于雙光子聚合效應發展而來的微納增材制造工藝，區別于傳統只能制作平面圖形的光刻設備，這項技術可以在光敏材料內部直接完成三維立體結構的成型加工。隨著微型器件不斷向立體化、集成化方向發展，二維平面加工手段已經難以滿足復雜微結構的制備需求。三維激光直寫利用聚焦飛秒激光在材料內部觸發局部光化學反應，逐層或者連續掃描構建任意形態的三維形貌，為新型微型器件的研發提供了一條可行的制備路徑。整個加工過程不需要物理掩模，也不需要模具作為支撐。計算機導入三維模型文件后，系統控制高精...
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芯片互聯是指在芯片內部、芯片與芯片之間以及芯片與系統之間傳輸信號的物理連接通道。在摩爾定律放緩的背景下，僅靠晶體管微縮已難以持續提升芯片性能，芯片互聯技術因此成為突破算力瓶頸的關鍵路徑之一。傳統的電互聯面臨電阻、電容、電感等寄生效應帶來的信號衰減和延遲問題，而光互聯因其高帶寬、低損耗、抗干擾等優勢，正成為新一代芯片互聯的重要方向。魔技納米在芯片互聯領域的技術路線聚焦于三維光子集成。利用納米級三維激光直寫技術，公司在光電芯片上加工三維光波導結構，用于實現不同光芯片、芯片與光纖之...
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飛秒激光是指脈沖寬度在飛秒（10?1?秒）量級的超短脈沖激光。當飛秒激光聚焦到材料表面時，能量在極短時間內被吸收，在熱擴散尚未發生之前即完成材料去除或改性，從而實現所謂的“冷加工”效果。這一特性使飛秒激光在微納加工領域獲得了廣泛關注——它既可用于光刻膠的多光子聚合增材制造，也可用于金屬、玻璃等材料的減材加工和表面改性。魔技納米圍繞飛秒激光技術構建了超快激光微納加工中心（MJ-Works系列）。該加工中心不僅擁有納米級三維加工能力，還配備了雙波長飛秒激光輸出，可加工多種材料。可...
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在微納制造領域，PWB通常指光子引線鍵合（PhotonicWireBonding），是一種利用飛秒激光雙光子聚合技術在光芯片之間直接“打印”三維聚合物光波導的新型光互聯技術。與傳統金屬引線鍵合不同，PWB的“線”是光透明的聚合物波導，能夠引導光信號傳輸，避免了電互聯中的電阻、電容、電感等寄生效應。魔技納米在PWB技術領域推出了專用設備——Prome-Photonic光子芯片專用三維光刻設備。該設備專為光子芯片集成領域實現光子引線鍵合技術而設計，擁有高精度納米級三維加工能力與高...
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微透鏡是指直徑在微米至毫米量級的微型光學透鏡，通常以陣列形式集成使用，構成微透鏡陣列。單個微透鏡的功能與傳統透鏡類似——對入射光進行匯聚、發散或準直，但當大量微透鏡以規則排列組成陣列時，便具備了傳統單透鏡難以實現的光場調控能力。微透鏡陣列不僅具有傳統透鏡的聚焦、成像等基本功能，而且具有單元尺寸小、集成度高的特點，能夠完成傳統光學元件無法完成的功能。魔技納米在微透鏡制造領域采用的技術路線是基于多光子聚合的飛秒激光直寫技術。與傳統微透鏡制造方法相比，這一技術路徑的優勢在于：無需制...
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微納制造是微納加工在系統層面的延伸與集成，強調從材料、工藝到結構的協同設計與制造能力。微納制造的目標不僅是“能做出來”，更是“做得好、做得快、做得成體系”。魔技納米自2017年成立以來，圍繞微納三維制造構建了“設備-材料-工藝”的全鏈條交付能力。公司在光學、電氣、機械、軟件、材料等方面擁有完整的自主開發能力，研發團隊擁有十多年超快激光微納三維制造技術經驗。公司在煙臺黃渤海新區設有230平方米的超凈實驗室，已服務超過300家客戶。在設備層面，魔技納米的三大產品系列覆蓋了從科研到...
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微納加工，簡而言之，就是在微米(1μm)到納米(1nm)的極小尺度上，對材料進行精密設計、加工與制造的技術體系。這項技術是現代半導體、光電子、生物醫療等前沿領域的基石，直接推動了集成電路、智能手機、數碼相機等科技產品的飛速發展。微納加工的實現路徑主要分為兩種截然不同的思路。第一種是“自上而下”(TopDown)，這就像一位技藝雕刻師，通過不斷移除多余的材料來塑造目標結構。在這一路徑下，光刻技術是核心工藝，它利用光子束或電子束在光刻膠上“繪制”圖案，再通過刻蝕技術將圖案轉移到基...
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增材制造技術在宏觀制造領域取得了顯著成就，而隨著科學技術向微觀尺度延伸，傳統的平面微加工工藝已難以滿足復雜三維微納器件的制造需求。在此背景下，微納3D打印技術應運而生。這是一種結合了增材制造理念與微納加工精度的新型工藝，能夠在微米甚至納米尺度上構建具有復雜空間拓撲結構的三維實體，為微觀世界的結構設計與功能實現提供了重要的制造手段。微納3D打印技術主要依賴于光固化原理，其中以雙光子聚合技術為主要代表。在雙光子聚合微納3D打印過程中，飛秒激光被高數值孔徑物鏡聚焦于光敏樹脂內部。由...
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