2026-812
無(wú)掩膜光刻是新型數(shù)字化微納加工技術(shù)，摒棄了傳統(tǒng)光刻依賴物理掩模版的作業(yè)模式，依托數(shù)字信號(hào)調(diào)控光束完成圖案曝光成型。傳統(tǒng)光刻需要提前定制掩模板，工序繁瑣、改版成本高，更適合大批量定型生產(chǎn)，難以適配小批量試制、多樣化結(jié)構(gòu)研發(fā)的需求。無(wú)掩膜光刻通過(guò)數(shù)字化直寫成像方式，直接將設(shè)計(jì)圖形投射至基材表面，大幅簡(jiǎn)化光刻工藝流程，適配現(xiàn)代微納器件的快速研發(fā)與試樣加工場(chǎng)景。該技術(shù)依托可編程光學(xué)系統(tǒng)運(yùn)行，圖形修改僅需調(diào)整計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，無(wú)需更換硬件模板，工藝靈活度較高。可適配多種基底材料與微納結(jié)構(gòu)...
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在微電子技術(shù)中，引線鍵合是連接芯片與封裝基座的常見工藝。隨著光通信和光子集成電路的快速發(fā)展，芯片之間的光信號(hào)互連成為了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。光子引線鍵合（PhotonicWireBonding,PWB）正是為了解決這一難題而誕生的新型封裝技術(shù)。它借鑒了傳統(tǒng)電子引線鍵合的概念，利用具有三維自由形態(tài)的聚合物波導(dǎo)作為“橋梁”，跨越芯片之間的間隙，從而實(shí)現(xiàn)光信號(hào)在不同光子元件或芯片之間的高效傳輸。這項(xiàng)技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于其出色的靈活性和對(duì)高精度對(duì)準(zhǔn)的寬容度。在傳統(tǒng)的混合光子集成中，將不同材料（...
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三維激光直寫技術(shù)作為微納制造領(lǐng)域的一項(xiàng)前沿工藝，正逐步從實(shí)驗(yàn)室走向廣泛的工業(yè)應(yīng)用。它突破了傳統(tǒng)光刻在結(jié)構(gòu)和材料上的諸多限制，為復(fù)雜微納器件的快速原型制造和定制化生產(chǎn)提供了靈活且高效的解決方案。隨著微納器件向集成化方向不斷發(fā)展，這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用潛力也在逐步釋放，成為支撐精密制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要基礎(chǔ)裝備之一。三維激光直寫的核心工作原理，是利用飛秒激光的非線性效應(yīng)，將能量精確聚焦于光敏材料的特定區(qū)域。由于多光子吸收僅發(fā)生在焦點(diǎn)附近的極小體積內(nèi)，設(shè)備無(wú)需借助掩模版，就能直接寫入任意復(fù)雜的...
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雙光子設(shè)備依托雙光子吸收的非線性光學(xué)效應(yīng)，集合超快激光、精密掃描、信號(hào)采集等模塊，可完成深層生物樣本成像與三維微納結(jié)構(gòu)加工兩類核心工作，是光學(xué)研究領(lǐng)域重要的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。區(qū)別于常規(guī)單光子光學(xué)設(shè)備，該類設(shè)備多選用近紅外飛秒脈沖激光作為激發(fā)光源，依靠焦點(diǎn)位置很高的光子密度觸發(fā)反應(yīng)，能夠在減少周邊區(qū)域干擾的前提下獲取目標(biāo)信息或者完成材料加工，近些年在多個(gè)前沿科研方向得到更多使用。隨著生命科學(xué)、微納制造領(lǐng)域的研究不斷推進(jìn)，傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)備在成像深度、三維加工精度上存在一定局限，雙光子設(shè)備憑借...
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納米針是針尖直徑處于納米尺度的針狀微納結(jié)構(gòu)，多以陣列形式排布，依靠極小尺寸完成微觀界面穿刺、物質(zhì)遞送與信號(hào)采集，是生物醫(yī)學(xué)、材料科研領(lǐng)域的微型功能載體。傳統(tǒng)注射、細(xì)胞轉(zhuǎn)染手段容易損傷細(xì)胞組織，或是遞送效率偏低，而納米針針尖尺寸遠(yuǎn)小于常規(guī)微針，穿刺過(guò)程對(duì)細(xì)胞膜、活體軟組織損傷輕微，可在保留細(xì)胞活性的前提下完成分子輸送與樣本采集，近些年在基礎(chǔ)科研與醫(yī)用轉(zhuǎn)化領(lǐng)域得到持續(xù)研究與應(yīng)用。納米針可選用硅、二氧化硅、可降解高分子、壓電陶瓷等多種基材，搭配光刻、氣相生長(zhǎng)、3D微納打印等工藝制備...
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三維激光直寫是一種無(wú)需掩模、直接利用聚焦激光束在光敏材料內(nèi)部或表面進(jìn)行三維微納結(jié)構(gòu)加工的先進(jìn)制造技術(shù)。它通過(guò)計(jì)算機(jī)控制激光焦點(diǎn)在三維空間內(nèi)的精確移動(dòng)，誘導(dǎo)材料發(fā)生聚合、改性或刻蝕等物理化學(xué)變化，從而“憑空”構(gòu)建出復(fù)雜的立體微結(jié)構(gòu)。在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、集成光子學(xué)、微流控芯片以及生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域，三維激光直寫正展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。與傳統(tǒng)的二維光刻技術(shù)相比，它擺脫了掩模的限制，能夠以很高的分辨率（可達(dá)亞微米甚至納米級(jí)）實(shí)現(xiàn)真正的三維自由曲面加工。這種技術(shù)為復(fù)雜微結(jié)構(gòu)的快速...
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雙光子設(shè)備是依托雙光子吸收效應(yīng)研發(fā)的高精度光電科研設(shè)備，主要分為雙光子顯微成像系統(tǒng)與雙光子微納加工系統(tǒng)兩大類型，是生命科學(xué)、材料工程、精密制造領(lǐng)域的核心裝置。該設(shè)備利用近紅外飛秒激光實(shí)現(xiàn)非線性光學(xué)激發(fā)，突破了傳統(tǒng)單光子成像與加工的技術(shù)局限，可在不損傷活體樣本、不破壞材料表層結(jié)構(gòu)的前提下，完成深層成像與三維微納結(jié)構(gòu)加工，是微觀領(lǐng)域精細(xì)化研究與精密制備的重要工具。傳統(tǒng)光學(xué)設(shè)備多采用單光子激發(fā)模式，存在光損傷大、成像深度淺、背景干擾多、易出現(xiàn)光漂白等問(wèn)題，難以適配活體動(dòng)態(tài)觀測(cè)、厚組...
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三維激光直寫設(shè)備是一種基于激光光刻技術(shù)，在光敏材料中直接加工出三維微納結(jié)構(gòu)的精密制造儀器。與傳統(tǒng)的掩模光刻不同，該設(shè)備無(wú)需制作物理掩模版，而是通過(guò)計(jì)算機(jī)控制的聚焦激光束在光刻膠內(nèi)按照預(yù)設(shè)三維軌跡進(jìn)行掃描曝光，顯影后即可獲得連續(xù)、光滑的二維或三維微結(jié)構(gòu)。在微機(jī)電系統(tǒng)、微光學(xué)元件、生物芯片、微流控器件以及組織工程支架等領(lǐng)域，三維激光直寫設(shè)備為復(fù)雜微結(jié)構(gòu)的快速原型制作提供了一種較為靈活的加工手段。該技術(shù)因其無(wú)需掩模、設(shè)計(jì)修改方便、加工分辨率可達(dá)亞微米級(jí)別的特點(diǎn)，在科研院所和制造業(yè)中...
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